[发明专利]高电流插接连接器及其装配方法有效
| 申请号： | 201980036208.X | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112219322B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | W·克里夫 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R31/08 | 分类号： | H01R31/08;H01R4/60;H01R13/436;H01R43/20;H01R24/22 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 佟巍 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高电流插接连接器，具有：绝缘体(1)，所述绝缘体具有至少一个触头载体(12)，所述触头载体具有至少一个触头腔(120)，所述触头腔具有至少两个插入侧贯通孔；以及至少两个彼此平行布置在所述触头腔(120)中的导电的插接触头(3)，所述插接触头分别在第一端部处具有电缆连接区域(31)和相对置地在第二端部处具有插接区域(32)，其中，其插接区域(32)分别被引导穿过所述触头腔的贯通孔中的一个，并且其中，所述高电流插接连接器还具有插入所述触头腔(120)中的导电的连接元件(4)，所述连接元件具有至少两个触头容纳部(40)，所述插接触头(3)分别通过其插接区域(32)以形状配合和力配合连接的方式被插入所述触头容纳部中，并且所述至少两个插接触头(3)通过所述连接元件导电地彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 插接 连接器 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈廷电子有限公司及两合公司，未经哈廷电子有限公司及两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980036208.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：其上沉积有印刷材料的鞋类物品
- 下一篇：细胞免疫疗法组合物及其用途
