[发明专利]布线电路基板及其制造方法和布线电路片材在审
| 申请号： | 201980036285.5 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112205087A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 伊藤正树;柴田直树;大薮恭也;滝本显也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/36;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板具有：支承金属层，其导热系数为5W/m·K以上；绝缘层，其配置于支承金属层的至少厚度方向一侧；布线层，其配置于绝缘层的表面；保护金属膜，其在支承金属层与绝缘层之间配置于支承金属层的整个表面；以及保护薄膜，其配置于支承金属层中的从保护金属膜暴露的暴露面。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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