[发明专利]封装组合物在审
| 申请号： | 201980036899.3 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112218931A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 郭芝媛;崔国铉;俞米林;金东焕;郑海宗 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;尚光远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡来自外部的水分或氧被引入有机电子器件中以确保该有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射的有机电子器件，可以适用于喷墨法并且可以提供薄显示器。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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