[发明专利]安装方法在审
| 申请号： | 201980036976.5 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN112219268A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C09J7/10;C09J7/35;C09J7/38;C09J11/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能够防止被粘物相对于支撑体的粘接力不足的安装方法，实施：层叠工序PC1，在具备形成有凸部BP的凸部形成面WF1的被粘物WF的该凸部形成面WF1上，层叠添加有通过赋予规定的能量HT而膨胀的膨胀性微粒SG的粘接剂层AL；安装工序PC4，使凸部BP与支撑体LF接触并将层叠有粘接剂层AL的被粘物WF安装于该支撑体LF；以及能量赋予工序PC5，通过向粘接剂层AL赋予能量HT使膨胀性微粒SG膨胀，从而使粘接剂层AL相对于支撑体LF的接触区域与使该膨胀性微粒SG膨胀之前相比增大。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
