[发明专利]开口谐振环和基板在审
| 申请号： | 201980036993.9 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112236902A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 小坂圭史;鸟屋尾博;半杭英二;松永泰彦 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01P7/08;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本国东京都涩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种开口谐振环，具备例如从接地图案分离的接地端子，所述接地端子包括相对于所述开口谐振环中的属于开口环状的导体部分的平面在大致垂直方向上延伸的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 谐振 | ||
【主权项】：
暂无信息
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