[发明专利]半导体装置和传感器系统在审
| 申请号： | 201980037043.8 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN112236939A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 中川树生;佐藤尧生;小田部晃;松本昌大 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H03F1/34 | 分类号： | H03F1/34;H03F3/345 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置和传感器系统，其能够实现抗噪性的提高。因此，半导体装置内的输出电路(106a)具备：输入端子(207n、207p)和输出端子(208)；输出放大器(201)，其将输入端子(207n、207p)与输出端子(208)连接；反馈元件(203)，其将输出端子(208)反馈到输入端子(207n)；开关用晶体管(204)；电阻元件(206)。开关用晶体管(204)的漏极与输入端子(207n)连接。电阻元件(206)设置在开关用晶体管(204)的背栅极和电源(Vdd)之间，电阻元件(206)具备用于抑制在输入端子(207n)产生的预定频率的噪声的预定值以上的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 传感器 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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