[发明专利]针对镀覆操作改善衬底的可湿性在审
| 申请号： | 201980037211.3 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN112236847A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 何治安;尚蒂纳特·古艾迪;许亨俊;黄璐丹;冯敬斌;道格拉斯·希尔;托马斯·伯克;马尼什·兰詹;安德鲁·詹姆斯·普福 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/3105;H01L21/321;H01L21/02;H01L21/324 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多种实施方案包含于电化学沉积工艺前湿化衬底的方法及设备。在一实施方案中，控制衬底可湿性的方法包含：将衬底置于预处理室中、控制预处理室的环境以湿化衬底表面；以及将衬底置于镀槽中。还公开了其他方法及系统。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 镀覆 操作 改善 衬底 可湿性 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980037211.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：计量和自动化现场设备
- 下一篇：炎症性消化器官疾病用组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
