[发明专利]导电路径在审

专利信息
申请号: 201980037887.2 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN112219329A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 藤村勇贵;冈本怜也;清水宏 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02G3/04 分类号: H02G3/04;B60R16/02
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 侯聪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 导电路径(20)具备:电线(10),截面呈圆形,并且导体(11)的外周由绝缘包覆部(12)覆盖;布线构件(31),具有布设电线(10)的布线槽(35);以及盖(36),组装于布线构件(31)而将布线槽(35)封闭,在布线槽(35)的内表面形成有曲面(41),曲面(41)具有比电线(10)的半径(R)大的曲率半径(C),在盖(36)装配于布线构件(31)的状态下,与盖(36)的内表面垂直的方向上的、盖(36)和布线槽(35)的内表面之间的间隔(L)被设定为与电线(10)的直径(D)相同。
搜索关键词: 导电 路径
【主权项】:
暂无信息
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