[发明专利]高频前端模块和通信装置在审
| 申请号： | 201980037982.2 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN112236946A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 津田基嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/525 | 分类号： | H04B1/525;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频前端模块(1)具备：发送放大电路(61及62)；发送滤波器(11T)，其连接于公共端子(110)与发送放大电路(61)之间，以频段A的发送带为通带；接收滤波器(11R)，其与公共端子(110)连接，以规定的通信频段的接收带为通带，其中，由于来自发送放大电路(61)的发送信号以及来自发送放大电路(62)的发送信号而产生的互调失真的频率与该通带重叠；以及带阻滤波器(50)，其配置于将发送放大电路(61)的输出端子与发送滤波器(11T)连结的信号路径(31)，以频段A的发送带为通带，且以频段B的发送带为衰减带。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 前端 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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