[发明专利]导体连接装置和印制电路板以及包括其的公用事业仪表在审
| 申请号： | 201980038090.4 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112236904A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 帕斯卡尔·珀蒂让 | 申请（专利权）人： | 兰迪斯+盖尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/36 | 分类号： | H01R4/36;H01R12/51;H01R12/58;H01R101/00;H01R13/44 |
| 代理公司： | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人： | 李建航;高源 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及：一种导体连接装置(1)，该导体连接装置(1)在其一侧(7)处具有接触元件(6)；一种印刷电路板(2)，该印刷电路板(2)具有导体连接装置(1)；以及一种公用事业仪表(20)，该公用事业仪表(20)具有印刷电路板(2)。为了在不增加印刷电路板(2)或公用事业仪表(20)的生产成本且不影响操作安全性的情况下减少导体连接装置(1)的生产成本，导体连接装置(1)包括可以经由其第二侧(7)触及的导体夹持元件(8)，并且印刷电路板(2)包括与导体夹持元件(8)对准的通孔(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 装置 印制 电路板 以及 包括 公用事业 仪表 | ||
【主权项】：
暂无信息
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