[发明专利]柔性基板上无焊料集成多个半导体裸片的方法和设备在审
| 申请号： | 201980039329.X | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN112262460A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 拉米恩·哈迪扎德 | 申请（专利权）人： | 维斯普瑞公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/768;H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于在柔性基板上无焊料集成多个半导体裸片的方法和设备。在一些实施例中，一种用于在柔性基板上无焊料集成多个半导体裸片的方法包括，在第一载体上布置一个或多个半导体裸片，有源侧朝下，然后在其上沉积牺牲材料。在一些实施例中，该方法进一步包括移除第一载体，并且随后在一个或多个半导体裸片的有源侧和牺牲材料上构建晶圆级再分布层(RDL)。在一些实施例中，该方法包括对晶圆级RDL进行图案化，以形成最终模块封装的轮廓，并且随后将第二载体应用于晶圆级RDL。在一些实施例中，该方法还可以包括从一个或多个半导体裸片和晶圆级RDL移除牺牲材料，以实现该一个或多个半导体裸片的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基板上无 焊料 集成 半导体 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
