[发明专利]基材载体及基材载体堆叠在审
| 申请号： | 201980039870.0 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112352307A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | T·朔贝尔;B·拉赫巴赫;C·沃汉卡;Y·芬纳;G·多维德;J·菲德斯 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基材载体堆叠，其包括彼此堆叠或可堆叠并且在基材载体堆叠的内容纳空间内承载相应的板状基材的仅一种类型的基材载体。基材载体各自包括定位形成构造。如果上基材载体和下基材载体相对于彼此适当地定位，则每对上基材载体和下基材载体的定位形成构造相互接合或可接合。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 载体 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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