[发明专利]电路基板装置有效
| 申请号： | 201980039995.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112335134B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 浅野泰德;洼田基树 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/504 | 分类号： | H01R13/504;H01R12/51;H01R43/24 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，通过金属构件(24、29)的软焊接合，基板用连接器(11)表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以软焊接合的状态包围，盖(32)以配置于将模制成型体(52)的外表面的浇口痕迹(54)和金属构件(24、29)连接的直线路径的中途的状态下埋设于模制成型体(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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