[发明专利]包覆颗粒有效
| 申请号： | 201980040541.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112384994B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 成桥智真;稻叶裕之 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;崔仁娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，该包覆颗粒的导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒具有导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘层，该导电性颗粒在芯材的表面形成有金属被膜，在该金属被膜的与该芯材相反一侧的外表面配设有三唑系化合物，上述绝缘层包含具有鏻基的化合物。上述绝缘层优选为多个微粒以层状配置而成的绝缘层、或者为连续被膜。也优选三唑系化合物为苯并三唑系化合物。另外，优选上述金属被膜为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种金属的被膜。也优选上述绝缘层由选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种的聚合物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 | ||
【主权项】：
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