[发明专利]碳化硅单晶及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980040774.8 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN112334607B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 徳田雄一郎;上东秀幸;星乃纪博;土田秀一;镰田功穗 申请(专利权)人: 株式会社电装;一般财团法人电力中央研究所
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B25/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周欣
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在SiC单晶(6)的生长中添加重金属元素,将其添加密度设定为1×1015cm‑3以上。这样的构成的SiC单晶(6)是不易因生长中产生的热应力而产生位错的SiC单晶。因此,在将SiC单晶(6)切片而制成晶片并在其上使SiC层外延生长的情况下,也变得不易产生位错。通过设定为这样的构成,能够制成可抑制位错的产生或增殖的SiC单晶。
搜索关键词: 碳化硅 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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