[发明专利]适于降低的热传输的声子超构材料在审
| 申请号： | 201980040971.X | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN112313807A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | M·哈瑟恩 | 申请（专利权）人： | 科罗拉多州立大学董事会公司实体 |
| 主分类号： | H01L35/04 | 分类号： | H01L35/04;H01L35/30;H03H9/24 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 谭冀 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于降低至少部分结晶的基体材料中群速度和热导率的声子超构材料和方法，例如用于热电能量转换。在一个实施方式中，提供了用于降低通过至少部分结晶的基体材料的热导率的方法。在另一实施方式中，提供了声子超构材料结构。在这个实施方式中的声子超构材料结构包括：至少部分结晶的基体材料，其被构造为允许多个声子运动从而提供通过基体材料的热传导；和经由至少一种相对柔性或软的材料(例如石墨、橡胶或聚合物)与至少部分结晶的基体材料耦合的至少一种材料(例如作为夹杂物、延伸亚结构、外基质、对重的内部夹杂物的涂层等)。构造夹杂物、延伸亚结构基体或涂层材料以通过共振材料内至少一个原子的振荡产生至少一个振动模态，从而与在基体材料内运动的多个声子相互作用并且减慢至少一部分相互作用的声子的群速度并且降低通过基体材料的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 降低 传输 声子超构 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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