[发明专利]具有三维鳍式场效应晶体管结构的分裂栅非易失性存储器单元及其制造方法在审
申请号: | 201980041671.3 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN112400230A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | S·乔尔巴;C·德科贝尔特;周锋;金珍浩;X·刘;N·多 | 申请(专利权)人: | 硅存储技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L29/66;H01L29/78;H01L29/788 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈斌 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了存储器设备,该存储器设备包括半导体衬底上表面中的多个向上延伸的鳍。存储器单元形成在鳍中的第一鳍上,并且包括源极区和漏极区,该源极区和该漏极区在第一鳍中间隔开,其中沟道区沿第一鳍的顶表面和相对的侧表面在源极区和漏极区之间延伸。浮栅沿沟道区的第一部分延伸。选择栅沿沟道区的第二部分延伸。控制栅沿浮栅延伸。擦除栅沿源极区延伸。鳍中的第二鳍具有在第一方向上延伸的长度,该第一方向垂直于第一鳍的长度延伸的第二方向。源极区在第一鳍和第二鳍的交汇处形成于第一鳍中。 | ||
搜索关键词: | 具有 三维 场效应 晶体管 结构 分裂 非易失性存储器 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的