[发明专利]MCP总成及带电粒子检测器在审
| 申请号： | 201980041836.7 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN112313773A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林雅宏 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01J43/28 | 分类号： | H01J43/28;H01J43/06;H01J43/24 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方式的MCP总成，作为用来使具有网状区域的可挠性薄片电极的易用性提升的构造，为至少由导电性的上侧支撑构件、MCP单元、输出电极、可挠性薄片电极、导电性的下侧支撑构件所构成。可挠性薄片电极，具有设有多个开口的网状区域。可挠性薄片电极与下侧支撑构件为物理性且电性连接，构成为通过上侧支撑构件与下侧支撑构件来夹住可挠性薄片电极。由此，即使伴随网状区域的开口率增加而可挠性薄片电极变薄，在MCP总成内可挠性薄片电极仍会被可靠地保持且被设定电位。 | ||
| 搜索关键词： | mcp 总成 带电 粒子 检测器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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