[发明专利]集成式扫描电子显微镜及用于先进工艺控制的光学分析技术有效
| 申请号： | 201980041917.7 | 申请日： | 2019-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN112313786B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | H·P·西瑞曼;S·米纳科什孙达拉姆;A·罗布 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种样品分析系统包含扫描电子显微镜、光学及/或电子束检验系统及光学计量系统。所述系统进一步包含至少一个控制器。所述控制器经配置以：接收所述样品的第一多个选定关注区域；基于由所述扫描电子显微镜对所述第一选定关注区域所执行的第一检验来产生第一临界尺寸均匀性图；基于所述第一临界尺寸均匀性图来确定第二多个选定关注区域；基于由所述光学及/或电子束检验系统对所述第二选定关注区域所执行的第二检验来产生第二临界尺寸均匀性图；及基于检验结果及由所述光学计量系统对所述样品执行的覆盖测量来确定一或多个工艺工具控制参数。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 扫描 电子显微镜 用于 先进 工艺 控制 光学 分析 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司，未经科磊股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980041917.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊料粒子及焊料粒子的制造方法
- 下一篇：隐藏文本中的敏感信息
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
