[发明专利]保持框架有效
| 申请号： | 201980041967.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112335136B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | D·里珀;A·贝克施泰特 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/518 | 分类号： | H01R13/518;H01R13/514;H01R13/512 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 佟巍 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于保持插接连接器模块(4)和/或插接连接器(3)以便安装到插接连接器壳体中的保持框架(1)，其中，保持框架1基本上构造成两件式。分别具有至少一个表面(13)和至少一个框架元件(14)的两个侧部(11、12)可组装在一起以形成保持框架(1)。结合在一起的侧部(11、12)的表面(13)形成具有至少一个用于容纳插接连接器(3)的凹部(130)的紧固表面(10)。保持框架(1)的结合在一起的侧部(11、12)的框架元件(14)彼此间隔开并且形成至少一个用于容纳插接连接器模块(4)的容纳区域(140)。在紧固表面(10)上设有至少一个固定元件(2)，至少一个固定元件能固定在此处，使得结合成保持框架(1)的侧部(11、12)固定，并且还使得接收在凹部(130)中的插接连接器(3)沿轴向固定在保持框架(1)中。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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