[发明专利]盖块和配电盘在审
| 申请号： | 201980042659.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112313846A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 山口博章;田中修平;河原光之介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H02B1/44 | 分类号： | H02B1/44;H02B1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供盖块和配电盘，所述盖块能够在减少所需部件数量的情况下使开闭盖保持在打开状态。第一开闭盖(22)具有当第一开闭盖(22)在关闭位置和打开位置之间枢转时彼此接触的第一接触部(222)和第二接触部(213)中的一者。箱体或盖体(21)具有第一接触部(222)和第二接触部(213)中的另一者。当第一开闭盖(22)从关闭位置枢转至打开位置时，通过第一接触部(222)与第二接触部(213)的接触，第二接触部(213)从第一位置弹性变形到第二位置。在第一开闭盖(22)处于打开位置的状态下，第二接触部(213)返回第一位置，并且通过使第一接触部(222)与处于第一位置的第二接触部(213)接触，第一开闭盖(22)被保持在打开位置。 | ||
| 搜索关键词： | 配电盘 | ||
【主权项】：
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