[发明专利]盖块和配电盘在审
| 申请号： | 201980042736.6 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN112313847A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 山口博章;田中修平;河原光之介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H02B1/44 | 分类号： | H02B1/44;H02B1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供盖块和配电盘，该盖块在断路器暴露的状态下可以隐藏安装结构。该盖块(2)设置有盖体(21)、第一开闭盖(22)和多个第二开闭盖(23)。盖体(21)具有在安装到箱体的状态下使断路器暴露的暴露窗(211)。第一开闭盖(22)保持在盖体(21)上，并且能够在覆盖暴露窗(211)的第一关闭位置和使暴露窗(211)暴露的第一打开位置之间移动。多个第二开闭盖(23)位于第一开闭盖(22)的两侧，保持在盖体(21)上，并且能够在覆盖安装结构(8)的第二关闭位置和使安装结构(8)暴露的第二打开位置之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 配电盘 | ||
【主权项】：
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