[发明专利]焊接材料在审
| 申请号： | 201980043741.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112334268A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 平井维彦;大森功基;诸伏骏人 | 申请（专利权）人： | 株式会社京浜 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接材料，含有0.5～小于2.5％(重量％，下同)的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。或者，含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、2.5～小于5.5％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质及Sn。含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、对于1.4～3.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。在任何一种焊接材料中，都实质上不含Bi。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 | ||
【主权项】：
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