[发明专利]陶瓷金属化基板与其的制备方法在审
| 申请号： | 201980043998.4 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112334239A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 韩炆洙;丁永声 | 申请（专利权）人： | 韩炆洙 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D3/00;C04B41/88;C04B41/51;C09D1/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 孙琳琳;张奎燕 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷金属化基板与其的制备方法。本发明的陶瓷金属化基板的制备方法包括：通过混合铜粉与金属氧化物来制备铜浆糊的工序；在陶瓷基板的上部面涂敷铜浆糊的工序；以及通过烧结铜浆糊来在陶瓷基板的上部面形成铜金属化层的工序。通过本发明，可在陶瓷基板上形成致密、接合强度高、杂质少、薄的铜金属化层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属化 与其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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