[发明专利]包括芯层的嵌入式迹线基板(ETS)中的高密度互连有效
| 申请号： | 201980045166.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112385022B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | K·姜;H·乔玛 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板，其包括第一基板部分、第二基板部分、和第二电介质层。第一基板部分包括：具有第一芯表面的芯层以及多个芯基板互连，其中该多个芯基板互连包括形成在该芯层的第一表面上的多个表面芯基板互连。第二基板部分包括：具有第一电介质表面的第一电介质层以及多个基板互连，第一电介质表面面向该芯层的第一芯表面，其中该多个基板互连包括形成在第一电介质表面上的多个互连。第二电介质层被形成在第一基板部分与第二基板部分之间，以使得该多个表面芯基板互连和该多个基板互连位于第二电介质层中。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 迹线基板 ets 中的 高密度 互连 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
