[发明专利]无电铜或铜合金镀浴和用于镀覆的方法有效
申请号: | 201980045418.5 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN112400036B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | R-D·库尔克;S·扎韦尔;K·克拉登;A·彼得;B·贝克 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/48 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及无电铜或铜合金镀浴和用于镀覆的方法。具体地讲,本发明涉及一种用于在衬底的表面上沉积铜或铜合金层的无电铜镀浴。本发明进一步涉及一种用于在衬底的表面上沉积至少一个铜或铜合金层的方法、层系统以及用于提供本发明的无电铜镀浴的多部分试剂盒。从本发明的无电铜镀浴获得的铜或铜合金层为极有光泽的且显示优良的光泽度。 | ||
搜索关键词: | 无电铜 铜合金 用于 镀覆 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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