[发明专利]天线模块和通信装置在审

专利信息
申请号: 201980045591.5 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN112385090A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 水沼隆贤 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01L23/14;H01P1/203;H01Q5/35;H01Q13/08;H01Q21/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供天线模块,其具备:基板,其包括第一电介质层和第二电介质层,该第二电介质层具有与第一电介质层的介电常数不同的介电常数;第一天线,其设置于第一电介质层,收发第一频带的信号;第二天线,其设置于第二电介质层,收发比第一频带低的频带亦即第二频带的信号;以及高频电路,其设置于基板,与第一天线电连接。
搜索关键词: 天线 模块 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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