[发明专利]用于改性金属粒子层的材料特性的带有金属基添加剂的印刷糊剂在审
| 申请号： | 201980045613.8 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN112384992A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 布莱恩·E·哈丁;菲拉里·苏桑托;迪尔·苏塞诺;丹尼尔·J·赫勒布施;克雷格·H·彼得斯 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01L31/0224;H01L31/05;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟海胜;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于半导体器件的嵌入糊剂。该糊剂含有贵金属粒子、嵌入粒子、有机载体和金属基添加剂(MBA)。MBA可用于改善金属粒子层的材料特性。已经开发出特定的配方，其可被直接丝网印刷到干燥的金属粒子层上并且进行烧制以制成烧制的多层层叠。可以对该烧制的多层层叠进行定制以产生可焊接的表面、高机械强度和低接触电阻。在一些实施方式中，该烧制的多层层叠可蚀刻穿过介电层以改善对基板的粘附。这样的糊剂可用于提高硅太阳能电池(特别是多晶硅和单晶硅背面场(BSF))以及钝化发射极和后接触(PERC)光伏电池的效率。其他应用包括集成电路以及更广泛的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改性 金属 粒子 材料 特性 带有 添加剂 印刷 | ||
【主权项】：
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