[发明专利]半导体元件和半导体装置在审
| 申请号： | 201980045651.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112385047A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 田中博文;西山雄人 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/28;H01L21/60;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/41;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体元件具备元件主体和主面电极。上述元件主体具有朝向厚度方向的主面。上述主面电极与上述元件主体导通。上述主面电极具有第一部和多个第二部。上述第一部在上述主面上设置。上述多个第二部与上述第一部相接地设置，并且在相对于上述厚度方向正交的方向上彼此远离。沿着上述厚度方向来看，上述多个第二部的合计面积比包含与上述多个第二部重叠的部分的上述第一部的面积小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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