[发明专利]具有增强天线的双接口金属智能卡在审
| 申请号： | 201980045848.7 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112384932A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 亚当·勒韦;约翰·赫斯洛;路易斯·达席尔瓦;布赖恩·内斯特 | 申请（专利权）人： | 安全创造有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;G06K19/07;G06K19/10;G06K19/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;杨林森 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种卡，具有金属层和金属层中的开口或切出区域，其中，双接口集成电路(IC)模块布置在该开口或切出区域中。铁氧体层布置在金属层下方，并且增强天线附接至铁氧体层。竖直孔在IC模块之下延伸穿过铁氧体层。增强天线可以物理地连接至IC模块，或者可以被配置成感应地耦接至IC模块。在一些实施方式中，IC可以布置在非导电插塞中或非导电插塞上，该非导电插塞布置在开口或切出区域内，或者竖直孔可以具有非导电衬垫，或者连接器可以在竖直孔中布置在IC模块与增强天线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 天线 接口 金属 智能卡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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