[发明专利]使用热压接合、共晶接合和焊料接合的用于微加工pMUT阵列与电子器件的集成技术在审
| 申请号： | 201980046664.2 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN112384311A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 布莱恩·毕考肖;桑迪普·阿卡拉杰 | 申请（专利权）人： | 艾科索成像公司 |
| 主分类号： | B06B1/06 | 分类号： | B06B1/06;B06B1/02;H01L41/311 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 白天明;韦昌金 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容提供了使用热压或共晶/焊料接合将压电式微加工超声换能器(pMUT)阵列与专用集成电路(ASIC)集成的方法。在一方面，本公开内容提供了一种装置，包含：第一基板和第二基板，所述第一基板包含pMUT阵列并且所述第二基板包含电路，其中使用热压将所述第一基板和所述第二基板接合在一起，其中pMUT阵列的单独pMUT的任何集合是可寻址的。在另一方面，本公开内容提供了一种装置，包含：第一基板和第二基板，所述第一基板包含pMUT阵列并且所述第二基板包含电路，其中使用共晶接合或焊料接合将所述第一基板和所述第二基板接合在一起，其中所述pMUT阵列的单独pMUT的任何集合是可寻址的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 热压 接合 焊料 用于 加工 pmut 阵列 电子器件 集成 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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