[发明专利]功率半导体模块、掩模、测量方法、计算机软件和记录介质在审
| 申请号： | 201980046808.4 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112424944A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | N·德格雷纳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/739;H03K17/082 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率半导体模块(1)包括：‑至少一个IGBT，其具有形成第一电极(11)的栅极G和形成第二电极(12)的发射极E，或者‑至少一个MOSFET，其具有形成第一电极(11)的栅极G和形成第二电极(12)的源极S。第一电极(11)包括制成单件的多晶硅材料。该单件部分地由监测部分(13)制成。该监测部分(13)与第二电极(12)电接触，使得在功率半导体模块(1)的操作状态下泄漏电流在第一电极(11)和第二电极(12)之间流动。监测部分(13)具有一起选择的位置、形式、尺寸和材料组成，使得在功率半导体模块(1)的操作状态期间根据其温度具有可变电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 掩模 测量方法 计算机软件 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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