[发明专利]制造电子部件封装的方法以及通过该方法获得的电子部件封装在审
| 申请号： | 201980046879.4 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112470261A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 劳伦特·贝达勒;M·克里斯托夫·马蒂厄 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及制造集成电路封装(110)的方法，其中在覆盖有一导电材料片的介电材料条带中制出腔体。电子部件(90)被放置于该腔体中并通过至少部分地用封装材料(100)填充该腔体来封装该电子部件。盲腔的底部由柔性且可去除材料层形成，该柔性且可去除材料层在封装后被去除。本发明还涉及根据该方法制造的集成电路封装(110)。该集成电路封装(110)例如是QFN封装。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子 部件 封装 方法 以及 通过 获得 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
