[发明专利]铜箔的处理方法、铜箔、层叠体、覆铜层叠板、印刷线路板及高速通信对应模块在审
| 申请号： | 201980047293.X | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112585004A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 城野启太;中野正幸 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/08;C23C8/12;C23C18/31;C23C28/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种铜箔的处理方法，无论层叠在导电层上的树脂层的树脂或树脂组合物的种类如何，即使在经过回流焊工序后也不易产生树脂层的剥离。此外，提供通过实施该铜箔的处理方法而得到的铜箔，且提供使用了该铜箔的层叠体、覆铜层叠板、印刷线路板及高速通信对应模块。具体而言，提供一种铜箔的处理方法，包括：工序(1)，在铜箔的表面形成锡层或锡合金层；工序(2)，将存在于上述锡层或锡合金层的表面的锡转化为氧化锡；工序(3)，对上述氧化锡进行偶联处理。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 处理 方法 层叠 印刷 线路板 高速 通信 对应 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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