[发明专利]铜箔的处理方法、铜箔、层叠体、覆铜层叠板、印刷线路板及高速通信对应模块在审

专利信息
申请号: 201980047293.X 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN112585004A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 城野启太;中野正幸 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/08;C23C8/12;C23C18/31;C23C28/00;H05K3/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛海蛟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 提供一种铜箔的处理方法,无论层叠在导电层上的树脂层的树脂或树脂组合物的种类如何,即使在经过回流焊工序后也不易产生树脂层的剥离。此外,提供通过实施该铜箔的处理方法而得到的铜箔,且提供使用了该铜箔的层叠体、覆铜层叠板、印刷线路板及高速通信对应模块。具体而言,提供一种铜箔的处理方法,包括:工序(1),在铜箔的表面形成锡层或锡合金层;工序(2),将存在于上述锡层或锡合金层的表面的锡转化为氧化锡;工序(3),对上述氧化锡进行偶联处理。
搜索关键词: 铜箔 处理 方法 层叠 印刷 线路板 高速 通信 对应 模块
【主权项】:
暂无信息
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