[发明专利]覆铜层叠板、印刷线路板、半导体封装体及覆铜层叠板的制造方法在审
| 申请号： | 201980047723.8 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112423982A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 白男川芳克;鸭志田真一;黑川博 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题在于提供起泡的产生得到抑制的覆铜层叠板及其制造方法、以及使用了该覆铜层叠板的印刷线路板及半导体封装体。本发明涉及覆铜层叠板及其制造方法以及使用了该覆铜层叠板的印刷线路板及半导体封装体，所述覆铜层叠板包含含有树脂的绝缘层和配置于该绝缘层的至少一个面的铜箔，上述铜箔为具有含有锌的金属处理层的表面处理铜箔，上述金属处理层中的锌的含量为10～2500μg/dm |
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| 搜索关键词： | 层叠 印刷 线路板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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