[发明专利]导电性墨液及碳配线基板在审
| 申请号： | 201980048289.5 | 申请日： | 2019-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN112469788A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 荒木彻平;关谷毅;桑原惇;石井伸晃;大籏英树 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人大阪大学;昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/52 | 分类号： | C09D11/52;G01B7/16;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供适合具有宽的应变检测范围的便宜的碳配线基板用的导电性墨液以及使用了该导电性墨液的碳配线基板。解决手段是下述导电性墨液以及具有使用该导电性墨液而形成的配线图案的碳配线基板，所述导电性墨液的特征在于，包含：碳质导电材料(A)；粘合剂树脂(B)，上述粘合剂树脂(B)包含纤维素化合物(B1)和聚N‑乙烯基化合物(B2)；以及溶剂(C)，相对于上述碳质导电材料(A)100质量份包含上述粘合剂树脂(B)0.5～23质量份，并且，上述纤维素化合物(B1)与聚N‑乙烯基化合物(B2)的质量配合比为80：20～40：60，并且，上述溶剂(C)包含水(C1)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 碳配线基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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