[发明专利]轧制接合体及其制造方法，以及用于电子设备的增强散热部件有效
| 申请号： | 201980048350.6 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112437700B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 桥本裕介;黑川哲平 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社 |
| 主分类号： | B21B1/22 | 分类号： | B21B1/22;B23K20/04;B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;C23G5/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 蔡利芳;杨明钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种铜层和不锈钢层的轧制接合体，所述轧制接合体具有硬质的铜层，兼具散热性与强度。由铜层10A和不锈钢层20A构成的轧制接合体1A，其特征在于，轧制接合体1A的厚度为0.02mm以上且0.4mm以下，铜层10A的硬度为70Hv以上，轧制接合体1A的180°剥离强度为6N/20mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制 接合 及其 制造 方法 以及 用于 电子设备 增强 散热 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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