[发明专利]IC标签在审
| 申请号： | 201980048498.X | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112449702A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 岛井俊治;辻本博文 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的IC标签包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着所述短边方向覆盖所述标签主体的周围的方式配置的加强部件，所述标签主体包括：IC芯片；对存储于所述IC芯片中的信息进行电收发的天线；和支承所述IC芯片和天线的片状的基材，所述加强部件由具有所述基材的邵氏D硬度以下的邵氏D硬度的材料形成，且以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | ic 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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