[发明专利]材料解理中的受控裂纹扩展的入射辐射引起的表面损伤

摘要

一种劈开系统采用成形器、定位器、内部准备系统、外部准备系统、劈刀和修剪机来将工件劈成劈开的制件。所述成形器将工件成形为限定的几何形状。然后，所述定位器定位所述工件，以使得所述内部准备系统可以在所述劈开平面处生成分离层。所述内部准备系统将激光束聚焦在所述工件内部的焦点处，并跨所述劈开平面扫描所述焦点以形成所述分离层。所述外部准备系统在与所述分离层重合的位置处对所述工件的所述外部表面刻痕。所述劈刀通过沿着所述分离层在所述外部表面上扩展所述裂纹来劈开所述工件。所述修剪机根据需要将所述劈开的制件成形为几何形状。