[发明专利]半导体用IC插座有效
| 申请号： | 201980049742.4 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112514176B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 小林裕辉 | 申请（专利权）人： | 山一电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;G01R31/26;G01R1/04;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人： | 李永虎;李伟波 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体用IC插座，以能够不与设置在图像传感器的接触件面的相反侧的受光面接触的同时防止对受光面的尘埃附着。具备：具有安装图像传感器(60)的安装面(12a)的基台(12)；具有设置基台(12)的设置面(10b)和位于设置面(10b)的相反侧并固定在检查基板上的固定面(10a)的基座(10)；以及盖构件(18)，当图像传感器(60)安装在基台(12)时，不与图像传感器(60)接触，且，覆盖图像传感器(60)的背面(64)侧的背面区域(80)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 ic 插座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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