[发明专利]印刷布线板及印刷布线板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980050181.X 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN112514544A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 长濑智哉;佐伯真理 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘影娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 即使在绝缘层所使用的材料和要形成的过孔的尺寸中的至少一方存在制约,也能够在印刷布线板形成没有污迹的残留且被充分填充的过孔。印刷布线板(100)的过孔(2)具有至少填充孔(11c)中的中心部的第一填充部(21)和填充孔中的未被第一填充部填充的区域的第二填充部(22),在第二填充部(22)与第一填充部(21)之间存在的界面(I)、或者在第二填充部(22)及绝缘层(11)与第一填充部(21)之间存在的界面(I)是圆锥台状,该圆锥台状具有:锥体面(Ia),其以随着从第一面(11a)趋向第二面(11b)而变细的方式倾斜;以及上底面(Ib),其与第二面(11b)平行且位于比第二面(11b)靠第一面(11a)侧的位置。
搜索关键词: 印刷 布线 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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