[发明专利]包括作为导电引线的引线框架的部分的封装在审
| 申请号： | 201980050438.1 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112514180A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | M.L.巴利曼;哈拉尔德.埃奇迈尔;C.塔克;I.基尔伯恩;A.乌马利 | 申请（专利权）人： | ams传感器亚洲私人有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02208 | 分类号： | H01S5/02208;H01S5/02257;H01S5/0232 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈金林 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开描述了具有作为导电引线的引线框架的部分的封装。导电引线有助于将在封装的顶部获得的信号向下传送到封装的底部的导电焊盘(反之亦然)。这些技术可以用于一系列不同的应用，例如，监控信号以增强发光封装的安全性，以及需要将在封装的顶部侧获取的信号传送到封装的底部侧的导电焊盘或者将信号从封装的底部侧的导电焊盘传送到封装的顶部侧的其他应用。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 作为 导电 引线 框架 部分 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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