[发明专利]衬底输送设备在审
| 申请号： | 201980050938.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112470266A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | C·A·巴西雷;R·T·卡夫尼 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 邹龙辉;王丽辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种衬底处理设备，包括框架和连接到框架的输送设备。该输送设备具有上臂连杆、绕肘部轴线可旋转地联接到上臂连杆的前臂连杆、绕腕部轴线可旋转地联接到前臂的至少第三臂连杆、以及绕关节轴线可旋转地联接到第三臂连杆的末端执行器。二自由度驱动系统可操作地连接到所述上臂连杆、所述前臂连杆和所述第三臂连杆中的至少一个，以实现所述末端执行器的延伸和缩回，其中所述末端执行器的高度在所述腕部轴线的堆叠高度轮廓内，使得所述末端执行器和所述腕部轴线的总堆叠高度被定尺寸成符合在槽阀的穿通部内。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 输送 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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