[发明专利]复合结构体及电子设备用壳体在审
| 申请号： | 201980050944.0 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112512794A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 富永高广;木村和树 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 复合结构体，其具备金属构件、和与上述金属构件接合的热塑性树脂构件，上述金属构件至少在上述热塑性树脂构件所接合的金属表面具有微细凹凸结构，按照JIS K6253、利用A型硬度计测定的、上述热塑性树脂构件的硬度在A60以上A95以下的范围内，上述热塑性树脂构件的酸值为1mgKOH/g以上100mgKOH/g以下。上述热塑性树脂构件优选包含聚氨酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体及酸改性聚烯烃。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 结构 电子 备用 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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