[发明专利]模块化的插接连接器系统在审
申请号: | 201980051213.8 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN112514173A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | N·斯皮克;H·赫布勒特米尔 | 申请(专利权)人: | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
主分类号: | H01R13/506 | 分类号: | H01R13/506;H01R9/05;H01R13/52;H01R13/58;H01R13/6592;H01R13/627;H01R13/629 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 佟巍 |
地址: | 德国埃斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明涉及一种插接连接器(1、1’、1”、1”’、1 |
||
搜索关键词: | 模块化 插接 连接器 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈廷电子有限公司及两合公司,未经哈廷电子有限公司及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980051213.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置以及基板处理方法
- 下一篇:共聚碳酸酯组合物及制品