[发明专利]模块化的插接连接器系统在审

专利信息
申请号: 201980051213.8 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN112514173A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: N·斯皮克;H·赫布勒特米尔 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R9/05;H01R13/52;H01R13/58;H01R13/6592;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种插接连接器(1、1’、1”、1”’、1IV、1V、1VII、1VII、1VIII),该插接连接器主要包括绝缘体(2、2’)和至少一个接触元件(4、4’、4”、4”’、4IV、4V、4VII、4VII),至少一个接触元件直接紧固或固定在绝缘体(2、2’)中,其中,绝缘体(2、2’)直接形成插接连接器(1、1’、1”、1”’、1IV、1V、1VII、1VII、1VIII)的插接连接器壳体。插接连接器(1、1’、1”、1”’、1IV、1V、1VII、1VII、1VIII)特别简单地构造,因此可快速制造。此外,插接连接器(1、1’、1”、1”’、1IV、1V、1VII、1VII、1VIII)实施得非常可靠且适合工业应用、尤其适合在恶劣的环境中应用。
搜索关键词: 模块化 插接 连接器 系统
【主权项】:
暂无信息
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