[发明专利]半导体元件被覆用玻璃以及使用其的半导体被覆用材料有效
| 申请号： | 201980051230.1 | 申请日： | 2019-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN112512983B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 广濑将行 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/04 | 分类号： | C03C8/04;C03C8/14;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO |
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| 搜索关键词： | 半导体 元件 被覆 玻璃 以及 使用 用材 | ||
【主权项】：
暂无信息
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