[发明专利]端子保护用胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980052146.1 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112585742A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 坂东沙也香;佐藤明德;中石康喜;冈本直也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;B32B7/022;B32B27/00;C09J7/38;H01L21/301;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种端子保护用胶带(1)，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，黏弹性层(12)的厚度为80～800μm。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 保护 胶带 电磁波 屏蔽 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980052146.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：NLRP调节剂
- 下一篇：包括陶瓷层和陶瓷壳体的电子装置
