[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板在审
| 申请号： | 201980052178.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112534974A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 高见晃司;上农宪治;渡边正博 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B7/025;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积是30000～400000μm |
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| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 印制 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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