[发明专利]一种激光切圆方法及装置在审
| 申请号： | 201980052908.8 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112566748A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 祝伍;李子博;刘腊梅;杨硕;杨于武;孙杰;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种激光切圆方法，包括：设置单轴旋转平台，用于带动工件旋转，使激光束相对于工件形成待切割的圆形轨迹；根据单轴旋转平台运行速度及位置预设激光器出光时间窗口，使激光器出光时间窗口的起点为单轴旋转平台加速至匀速状态时的位置，终点为单轴旋转平台匀速旋转360度的位置；检测单轴旋转平台实时位置，控制激光器在该实时位置位于激光器出光时间窗口内时开启，否则关闭。采用单轴旋转平台带动工件旋转，避免了运动平台自身性能对切圆精度的影响；设置激光器出光时间窗口，控制激光器在单轴旋转平台匀速运行过程中对工件进行切圆，既保证了切割品质，又提高了激光切圆的效率。还涉及一种激光切圆的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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