[发明专利]粘合片用基材及电子部件加工用粘合片在审
| 申请号： | 201980053085.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112585733A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C09J4/06;C09J7/29;C09J7/38;C09J133/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供用于电子部件加工的粘合片用基材(1)，其具有：具有第1膜面(11A)及第2膜面(11B)的聚酯膜(11)、第1低聚物密封层(21)、以及第2低聚物密封层(22)，聚酯膜(11)经过了退火处理，第1低聚物密封层(21)及第2低聚物密封层(22)各自独立地为使包含固化性成分的低聚物密封层形成用组合物固化而成的固化被膜，第1低聚物密封层(21)及第2低聚物密封层(22)实质上不含填充材料，第1低聚物密封层(21)的第1基材面(21A)的均方根高度Rq |
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| 搜索关键词： | 粘合 基材 电子 部件 工用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
